锡炉用于镀锡时，主要用于生产无铅锡渣的各种静态锡炉动态波峰焊机的锡渣还原。用什么锡条最好？楼主建议你有供应商重新调试一下，2.无铅锡条的种类会更多，具体温度设置如下:锡炉温度设置以所用锡条规格型号对应的熔点为准，如210熔点，适当提高锡炉的温度，例如。
1、助焊剂喷在pcb板上焊点上有许多发黄的这是助焊剂哪种原因导致的急...
可能是喷涂工艺或者助焊剂质量有问题。我们需要做实验来分析次品。焊剂不纯、含有杂质或质量差。PCB板焊点焊后发黄。定期检测锡炉，焊接时注意操作。选择合适的焊接材料DXT398A并试用。楼主建议你有供应商重新调试一下，在准备方面做一些改进。
2、印刷锡膏时pcb过烫怎么办
粘锡，PCB与钢网对位不准，导致印刷偏差。您可以调整PCB和钢网之间的对齐。锡量不足，印刷压力过大，PCB与钢网分离速度过快。调整刮刀压力和脱模速度。锡膏不均匀，轨顶不合理。需要调整锡膏机的轨道顶部，使其均匀分布。锡膏太多，刮刀压力太小，钢网表面锡膏太多，需要调整刮刀压力。钢网与PCB板间隙过大也会出现锡膏过量的情况，所以需要调整PCB板与钢网板的间隙。
3、波峰焊锡渣多怎么解决?
注意工艺操作，使用焊料抗氧化剂。抗氧化剂能有效防止氧化，减少锡渣。一、严格按照工艺操作规范操作，注意锡面高度；其次，注意锡炉的维护。你不可能总是知道怎么把锡放进锡炉，因为在波峰焊的过程中，焊盘上的铜会溶进锡炉，导致铜含量增加，远远高于标准百分比，会大大降低焊接效果，产生大量锡渣。解决办法是根据有铅还是无铅来确定除铜的方法。
抗氧化剂能有效防止氧化，减少锡渣。第四，他们可以直接卖给我们。无铅锡渣还原粉帮你解决这个问题。1.产品简介:LF19D无铅锡渣还原粉是威廉五金电子有限公司最新研发的产品，主要用于生产无铅锡渣的各种静态锡炉动态波峰焊机的锡渣还原。LF19D还原粉在锡炉 (260℃和280℃)的正常使用温度下，利用其独特的还原能力。
4、浸0.2平方的电线的 锡炉温度要设置多少锡炉的正常温度一般是:1。锡条的熔点为 30~50度，含铅锡条的合金含量通常为63/37，熔点为183度。锡炉设定温度为213 ~ 230度。2.无铅锡条的种类会更多，具体温度设置如下:锡炉温度的设置取决于所用锡条规格型号对应的熔点:比如210的熔点，-0/的温度适当提高3040左右，PCB板的厚度，具体为锡炉由元器件的电阻决定。
锡炉的常温定义为:常温=熔点 30~50度，通常为63/37合金含量，熔点为183度，锡炉设定温度为213 ~ 230度；无铅锡条有很多种，具体温度设置如下:1。锡炉温度设定实际上是根据所用锡条规格型号对应的熔点、PCB板的厚度、元器件的耐温性来确定的。2.锡炉最佳焊接温度比锡条熔点高3050℃。
5、用什么锡条最好,既经济又实惠普通的锡条价格相对实惠，但是如果要求高一点的话，应该是环保的，含量越高浪费越少，相对便宜实惠。含锡量越低，价格越便宜。但是越难用。焊料产品，材料价格已经非常透明。基本上可以说一分钱一分货。以上就是如何选择适合自己产品的锡条。如果你生产的产品有环保要求，一定要用无铅的。无铅锡条是sn99.3cu0.7合金最常用的锡条。
如果没有环保要求，可以使用铅锡条。根据您的产品要求购买铅锡条。波峰炉含锡量大于50%为宜。不考虑成本，当然63%以上的手泡锡炉30%都可以。结合你的产品需求。度数高意味着参数好，渣少，光泽度更好，牢固性强等。无论使用哪种元器件产品，最重要的是注意锡渣在焊接过程中的产生。如果你买铅，那真的是铅。如果内容相同，那么供应商的不同引用差别太大。
6、用 锡炉镀锡时,出现锡尖离开锡面时快速左右摆动。电子产品DXT398A助焊剂焊接时，抽尖操作、温度、焊接材料都一一剔除，如果从自身问题找，可以从1波焊接的角度调整；2从速度上来说，3。从助焊剂用量，看有没有少喷，4.链条会卡住吗？5.温度太低了吗？260?6.峰的滚动现象。如果从供应商，1来思考，助焊剂活性是否不够；2.助焊剂是否保质期不好，需要厂家更换。
